就在几天前
中国新能源汽车迎来了
发展史上又一重大里程碑时刻
——首次突破年产1000万辆
随着新能源汽车的快速发展
汽车芯片的市场需求激增
我国汽车厂商、科技企业
正加大研发力度
进入汽车芯片赛道
由东风汽车牵头的
湖北省车规级芯片产业技术创新联合体
日前正式发布了
全国产自主可控
高性能车规级MCU（微控制单元）芯片
DF30
今天，东风在芯片领域的这款最新成果
登上央视新闻
看东风依托自身汽车制造经验
更加有针对性地研发芯片产品
实现自主创新
在东风汽车研发总院实验室里
研究人员正在对
首颗国产自主可控的
高性能微控制单元芯片-DF30芯片
进行相关测试
由中国整车厂基于自身的应用场景理解，根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU芯片，打通了芯片开发全流程，在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新。
——东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛
所谓的车规级芯片
是指专为汽车应用设计和制造
满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片
需在极端温度范围
高电压、高湿等恶劣环境中
保持可靠性、稳定性
这款芯片是业界首款
基于自主开源RISC-V多核架构
国内40nm车规工艺开发
全流程国内闭环
功能安全等级达到
ASIL-D的高端车规MCU芯片
高性能、强可控、超安全、极可靠
DF30芯片已经通过
基础测试、压力测试、应用测试等
295项严格测试
可广泛应用在动力控制、车身底盘
电子信息、驾驶辅助等领域
填补我国高性能车规级芯片领域的空白
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